Несущая плата комплекта разработчика TC-PX30 для отверстия под штамп

Несущая плата комплекта разработчика TC-PX30 для отверстия под штамп
Плата для разработки Rockchip TC-PX30 состоит из SOM с отверстием для штампа TC-PX30 и несущей платы.
Система TC-PX30 на модуле основана на 64-битном четырехъядерном процессоре Rockchip PX30 A35. Частота до 1,3 ГГц. Интегрирован с графическим процессором ARM Mali-G31, поддерживает OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60 футов, декодирование видео H.264 и H.265. Он разработан с 1 ГБ / 2 ГБ LPDDR3, 8 ГБ / 16 ГБ / 32 ГБ eMMC

Отправить запрос

Описание продукта

Плата для разработки Rockchip TC-PX30 (несущая плата комплекта разработчика TC-PX30)

1. Плата-носитель комплекта разработчика TC-PX30 для отверстия для штампа Введение
Плата для разработки Rockchip TC-PX30 (несущая плата комплекта разработчика TC-PX30)
Макетная плата TC-PX30 состоит из SOM с отверстием для штампа и несущей платы.

Система TC-PX30 на модуле основана на 64-битном четырехъядерном процессоре Rockchip PX30 A35. Частота до 1,3 ГГц. Интегрирован с графическим процессором ARM Mali-G31, поддерживает OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60 футов, декодирование видео H.264 и H.265. Он разработан с 1 ГБ / 2 ГБ LPDDR3, 8 ГБ / 16 ГБ / 32 ГБ eMMC,

Несущая плата TC-PX30 Интерфейсы: 4G LTE, OTG, USB2.0, 100 млн Ethernet, WIFI, Bluetooth, аудиовход / выход, G-сенсор, дисплей RGB, дисплей LVDS / MIPI, камера MIPI, слот для карт TF, расширенный GPIO.

Он поддерживает ОС Android8.1, Linux и Ubuntu. Исходный код открыт.

Базовые платы и платы для разработки на платформе thinkcore с открытым исходным кодом. Полный набор решений по настройке аппаратного и программного обеспечения, основанных на Rockchip socs, обеспечивает поддержку процесса проектирования заказчика, от самых ранних стадий разработки до успешного массового производства.

Услуги по дизайну досок
Изготовление индивидуальной несущей платы в соответствии с требованиями клиентов
Интеграция нашей SoM в оборудование конечного пользователя для снижения затрат, уменьшения занимаемой площади и сокращения цикла разработки

Услуги по разработке программного обеспечения
Прошивка, драйверы устройств, BSP, промежуточное ПО
Перенос в разные среды разработки
Интеграция с целевой платформой

Производственные услуги
Закупка комплектующих
Объем производства увеличивается
Пользовательская маркировка
Готовые решения под ключ

Встроенные исследования и разработки
Технология
- ОС низкого уровня: Android и Linux, чтобы использовать оборудование Geniatech.
- Перенос драйверов: для настраиваемого оборудования, создание оборудования, работающего на уровне ОС.
â € «Безопасность и аутентичный инструмент: для обеспечения правильной работы оборудования.

2. Плата-носитель комплекта разработчика TC-PX30 для параметра отверстия штампа (спецификация)

Параметры
Появление			Отверстие для штампа SOM + несущая плата
Размер			185,5 мм * 110,6 мм
Слой			SOM6-слойная / несущая плата 4-слойная
Конфигурация системы
Процессор	Rockchip PX30, четырехъядерный процессор A35 1,3 ГГц
баран	По умолчанию 1 ГБ LPDDR3, 2 ГБ дополнительно
EMMC	4 ГБ / 8 ГБ / 16 ГБ / 32 ГБ emmc дополнительно - по умолчанию 8 ГБ
Мощность IC	RK809
Параметры интерфейсов
Отображать		RGB, LVDS / MIPI
Трогать		I2C / USB
Аудио		AC97 / IIS, поддержка записи и воспроизведения
SD		1 канал SDIO
Ethernet		100 млн
USB-ХОСТ		3-х канальный HOST2.0
USB OTG		1 канал OTG2.0
UART		2 канала uart, поддержка управления потоком uart
ШИМ		1-канальный выход PWM
IIC		4 канала IICoutput
ИК		1
АЦП		1-канальный АЦП
Камера		1 канал MIPI CSI
4G		1 слот
WI-FI / BT		1
GPIO		2
Входная мощность		2 слота, 12 В
Вход питания RTC		1 слот
Выходная мощность		12 В / 5 В / 3,3 В

3. Плата-носитель комплекта разработчика TC-PX30 для функции и применения штамповочного отверстия
Плата для разработки Rockchip TC-PX30 (несущая плата комплекта разработчика TC-PX30)
Характеристики TC-PX30 SOM:
• Мощные функции, богатый интерфейс, широкий спектр приложений.
• Поддерживает ОС Android8.1, Linux, Ubuntu. Исходный код открыт.
â Размер всего 185,5 мм * 110,6 мм, стабильная и надежная плата для продуктов.
Сценарий применения
TC-PX30 подходит для оборудования AIOT, управления транспортными средствами, игрового оборудования, коммерческого дисплейного оборудования, медицинского оборудования, торговых автоматов, промышленных компьютеров и т. Д.

4. Плата-носитель комплекта разработчика TC-PX30 для деталей отверстия для штампа
SOM Внешний вид

Плата разработки Rockchip TC-PX30 (несущая плата комплекта разработчика TC-PX30) Внешний вид

Плата для разработки Rockchip TC-PX30 (несущая плата комплекта разработчика TC-PX30)
Определение PIN-кода

Нет.#	Сигнал	Нет.#	Сигнал
1	GPIO0_A5	19	LCDC_VSYNC
2	I2C1_SCL	20	LCDC_DEN
3	I2C1_SDA	21	LCDC_D0
4	GPIO0_B4	22	LCDC_D1
5	ШИМ1	23	LCDC_D2
6	VCC3V3_LCD	24	LCDC_D3
7	LVDS_TX0N	25	LCDC_D4
8	LVDS_TX0P	26	LCDC_D5
9	LVDS_TX1N	27	LCDC_D6
10	LVDS_TX1P	28	LCDC_D7
11	LVDS_CLKN	29	LCDC_D8
12	LVDS_CLKP	30	LCDC_D9
13	LVDS_TX2N	31	LCDC_D10
14	LVDS_TX2P	32	LCDC_D11
15	LVDS_TX3N	33	LCDC_D12
16	LVDS_TX3P	34	LCDC_D13
17	LCDC_CLK	35	LCDC_D14
18	LCDC_HSYNC	36	LCDC_D15
Нет.#	Сигнал	Нет.#	Сигнал
37	LCDC_D16	55	SDIO_CLK
38	LCDC_D17	56	SDIO_CMD
39	LCDC_D18	57	SDIO_D3
40	LCDC_D19	58	SDIO_D2
41	LCDC_D20	59	GPIO0_B3
42	LCDC_D21	60	GPIO0_B2
43	LCDC_D22	61	GPIO0_A1
44	LCDC_D23	62	GPIO2_B0
45	GPIO0_B5	63	GPIO0_A2
46	GPIO2_B4	64	I2C0_SCL_PMIC
47	GPIO0_A0	65	I2C0_SDA_PMIC
48	UART1_CTS	66	PDM_CLK0
49	UART1_RXD	67	I2S1_SDO
50	UART1_TXD	68	I2S1_SDI
51	UART1_RTS	69	I2S1_LRCK
52	CLKOUT_32K	70	I2S1_SCLK
53	SDIO_D1	71	I2S1_MCLK
54	SDIO_D0	72	GND
Нет.#	Сигнал	Нет.#	Сигнал
73	MIC2_IN	91	GPIO2_B6
74	MIC1_IN	92	I2C2_SDA
75	HP_SNS	93	I2C2_SCL
76	HPR	94	MIPI_CLKO
77	HPL	95	VCC2V8_DVP
78	СПКP_OUT	96	VCC1V8_DVP
79	СПКN_OUT	97	RMII_RST
80	GND	98	RMII_CLK
81	MIPI_CSI_D3N	99	MAC_MDC
82	MIPI_CSI_D3P	100	RMII_MDIO
83	MIPI_CSI_D2N	101	RMII_RXDV
84	MIPI_CSI_D2P	102	RMII_RXER
85	MIPI_CSI_CLKN	103	RMII_RXD1
86	MIPI_CSI_CLKP	104	RMII_RXD0
87	MIPI_CSI_D1P	105	RMII_TXD0
88	MIPI_CSI_D1N	106	RMII_TXD1
89	MIPI_CSI_D0P	107	RMII_TXEN
90	MIPI_CSI_D0N	108	GND
Нет.#	Сигнал	Нет.#	Сигнал
109	VCC5V0_SYS	127	FLASH_WRN
110	VCC5V0_SYS	128	FLASH_CS1
111	GND	129	FLASH_RDN
112	GND	130	SDMMC0_D2
113	EXT_EN	131	SDMMC0_D3
114	VCC5V0_HOST	132	SDMMC0_CMD
115	VCC_RTC	133	VCC_SD
116	VCC3V3_SYS	134	SDMMC0_CLK
117	VCC3V0_PMU	135	SDMMC0_D0
118	VCC_1V8	136	SDMMC0_D1
119	OTG_DP	137	SDMMC0_DET
120	OTG_DM	138	RESET_KEY
121	USB_ID	139	КНОПКА ПИТАНИЯ
122	USB_DET	140	ADC0
123	USB_HOST_DM	141	АЦП1
124	USB_HOST_DP	142	АЦП2
125	FLASH_CS0	143	ИК_IN / PWM3
126	FLASH_CLE	144	GPIO0_B7

Описание аппаратных интерфейсов макетной платы

Плата разработки TC-PX30

Детали интерфейсов
НЕТ.#	Имя	Описание
ã € 1ã € ‘	12 В В	Вход питания 12 В
ã € 2ã € ‘	RTC Bat	Входная мощность RTC
ã € 3ã € ‘	Ключ RST	Сбросить ключ
ã € 4ã € ‘	Обновить ключ	Обновить ключ
ã € 5ã € ‘	Функциональная клавиша	Функциональная клавиша
ã € 6ã € ‘	Ключ PWR	Кнопка питания
ã € 7ã € ‘	ИК	ИК-прием
ã € 8ã € ‘	CSI Cam	Камера MIPI CSI
ã € 9ã € ‘	MIPI / LVDS	Дисплей MIPI / LVDS
ã € 10ã € ‘	RGB ЖК-дисплей	RGB-дисплей
ã € 11ã € ‘	G-сенсор	G-сенсор
ã € 12ã € ‘	Слот TF	Слот для карт TF
ã € 13ã € ‘	Слот для SIM-карты	Слот для SIM-карты 4G
ã € 14ã € ‘	Экстеральный и следовой муравей	Антенна Wifi / BT, включая бортовую и розетку
ã € 15ã € ‘	WI-FI / BT	Модуль WIFI / BT AP6212
ã € 16ã € ‘	Модуль 4G	Слот для модуля PCIE 4G
ã € 17ã € ‘	GPIO	Расширение GPIO
ã € 18ã € ‘	UART3	Уровень Uart3ï¼Œttl
ã € 19ã € ‘	Debug Com	Отладка UART
ã € 20ã € ‘	Выход питания	Выходная мощность
ã € 21ã € ‘	ВЕЛ	Управление светодиодами через GPIO
ã € 22ã € ‘	MIC	Аудио ввод
ã € 23ã € ‘	СПК	выход на динамик
ã € 24ã € ‘	Наушники	Аудио выход для наушников
ã € 25ã € ‘	ETH RJ45	100 м Ethernet RJ45
ã € 26ã € ‘	USB2.0 х 3	3 * USB2.0 HOST TypeA
ã € 27ã € ‘	OTG	OTG mini USB
ã € 28ã € ‘	Основная плата TC-PX30	TC-PX30 SOM

5. Плата-носитель комплекта разработчика TC-PX30 для квалификации отверстия для штампа
Завод имеет импортированные Yamaha автоматические линии укладки, немецкую селективную пайку Essa волной припоя, проверку паяльной пасты 3D-SPI, AOI, рентгеновское оборудование, станцию восстановления BGA и другое оборудование, а также технологический процесс и строгий контроль качества. Обеспечьте надежность и стабильность основной платы.

6. доставка, доставка и обслуживание
Платформы ARM, которые в настоящее время запущены нашей компанией, включают решения RK (Rockchip) и Allwinner. Решения РК включают RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Решения Allwinner включают A64; Формы продукции включают основные платы, платы для разработки, материнские платы промышленного управления, интегрированные платы промышленного управления и готовые продукты. Он широко используется в коммерческих дисплеях, рекламных машинах, мониторинге зданий, автомобильных терминалах, интеллектуальной идентификации, интеллектуальных терминалах IoT, AI, Aiot, промышленности, финансах, аэропортах, таможне, полиции, больницах, умном доме, образовании, бытовой электронике и т. Д.

Базовые платы и платы для разработки Thinkcore на платформе с открытым исходным кодом. Полный набор решений по настройке аппаратного и программного обеспечения, основанных на Rockchip socs, обеспечивает поддержку процесса проектирования заказчика, от самых ранних стадий разработки до успешного массового производства.

Услуги по дизайну досок
Изготовление индивидуальной несущей платы в соответствии с требованиями клиентов
Интеграция нашей SoM в оборудование конечного пользователя для снижения затрат, уменьшения занимаемой площади и сокращения цикла разработки

Услуги по разработке программного обеспечения
Прошивка, драйверы устройств, BSP, промежуточное ПО
Перенос в разные среды разработки
Интеграция с целевой платформой

Производственные услуги
Закупка комплектующих
Объем производства увеличивается
Пользовательская маркировка
Готовые решения под ключ

Встроенные исследования и разработки
Технология
- ОС низкого уровня: Android и Linux, чтобы использовать оборудование Geniatech.
- Перенос драйверов: для настраиваемого оборудования, создание оборудования, работающего на уровне ОС.
â € «Безопасность и аутентичный инструмент: для обеспечения правильной работы оборудования.

Информация о программном и аппаратном обеспечении
Основная плата предоставляет схематические диаграммы и диаграммы битовых чисел, нижняя плата платы разработки предоставляет информацию об оборудовании, такую как исходные файлы печатной платы, программный пакет SDK с открытым исходным кодом, руководства пользователя, руководящие документы, исправления для отладки и т. Д.

7. FAQ
1. Есть ли у вас поддержка? Какая там техническая поддержка?
Ответ Thinkcore: мы предоставляем исходный код, схематическую диаграмму и техническое руководство для основной платы для разработки.
Да, техническая поддержка, вы можете задать вопросы по электронной почте или на форумах.

Объем технической поддержки
1. Узнайте, какие программные и аппаратные ресурсы доступны на плате разработки.
2. Как запустить предоставленные тестовые программы и примеры, чтобы плата разработки работала нормально.
3. Как скачать и запрограммировать систему обновлений
4. Определите, есть ли неисправность. Следующие вопросы не входят в сферу технической поддержки, предоставляются только технические обсуждения
â‘´. Как понять и изменить исходный код, саморазборка и имитация печатных плат
â‘µ. Как скомпилировать и пересадить операционную систему
â‘¶. Проблемы, с которыми сталкиваются пользователи при самостоятельной разработке, то есть проблемы с пользовательской настройкой.
Примечание. Мы определяем «настройку» следующим образом: для того, чтобы реализовать свои собственные потребности, пользователи сами проектируют, создают или модифицируют любые программные коды и оборудование.

2. Можете ли вы принимать заказы?
Thinkcore ответил:
Предоставляемые услуги: 1. Настройка системы; 2. Настройка системы; 3. Стимулировать развитие; 4. Обновление прошивки; 5. Схема оборудования; 6. Схема печатной платы; 7. Обновление системы; 8. Построение среды разработки; 9. Метод отладки приложения; 10. Методика испытаний. 11. Больше индивидуальных услуг… ‰

3. На какие детали следует обратить внимание при использовании основной платы Android?
Любой продукт после определенного периода использования будет иметь небольшие проблемы того или иного рода. Конечно, основная плата Android не является исключением, но если вы будете правильно ее обслуживать и использовать, обратите внимание на детали, и многие проблемы могут быть решены. Обычно обращайте внимание на мелкие детали, вы можете принести себе много удобства! Я верю, что вы обязательно захотите попробовать. .

Прежде всего, при использовании основной платы Android вам необходимо обратить внимание на диапазон напряжения, который может принимать каждый интерфейс. В то же время убедитесь, что соединитель совпадает с положительным и отрицательным направлениями.

Во-вторых, очень важно размещение и транспортировка основной платы Android. Его нужно размещать в сухом помещении с низкой влажностью. При этом необходимо обратить внимание на антистатические меры. Таким образом, основная плата Android не будет повреждена. Это поможет избежать коррозии основной платы Android из-за высокой влажности.

В-третьих, внутренние части основной платы Android относительно хрупкие, и сильные удары или давление могут вызвать повреждение внутренних компонентов основной платы Android или изгиб печатной платы. так что. Старайтесь не допускать ударов основной платы Android твердыми предметами во время использования.

4. Сколько типов пакетов обычно доступно для встроенных базовых плат ARM?
Встроенная основная плата ARM - это электронная материнская плата, которая объединяет и инкапсулирует основные функции ПК или планшета. Большинство встроенных базовых плат ARM объединяют ЦП, устройства хранения и контакты, которые подключаются к поддерживающей объединительной плате через контакты для реализации системного чипа в определенной области. Люди часто называют такую систему однокристальным микрокомпьютером, но точнее было бы называть ее встроенной платформой разработки.

Поскольку основная плата объединяет общие функции ядра, она обладает универсальностью, так как основная плата может настраивать различные объединительные платы, что значительно повышает эффективность разработки материнской платы. Поскольку встроенная основная плата ARM отделена как независимый модуль, это также снижает сложность разработки, повышает надежность, стабильность и ремонтопригодность системы, ускоряет вывод на рынок, профессиональные технические услуги и оптимизирует затраты на продукцию. Потеря гибкости.

Три основных характеристики основной платы ARM: низкое энергопотребление и мощные функции, двойной набор команд 16/32/64-разрядный и многочисленные партнеры. Небольшие размеры, низкое энергопотребление, низкая стоимость, высокая производительность; поддержка двойного набора инструкций Thumb (16-бит) / ARM (32-бит), совместимого с 8-битными / 16-битными устройствами; используется большое количество регистров, и скорость выполнения инструкций выше; Большинство операций с данными выполняются в регистрах; режим адресации гибкий и простой, а эффективность выполнения высокая; длина инструкции фиксирована.

В продуктах для встраиваемых основных плат серии AMR от Si NuclearТехнология используются эти преимущества платформы ARM. Компоненты Процессор Процессор - самая важная часть основной платы, которая состоит из арифметического блока и контроллера. Если основная плата RK3399 сравнивает компьютер с человеком, то центральный процессор - это его сердце, и из этого видно его важную роль. Независимо от типа ЦП, его внутреннюю структуру можно разделить на три части: блок управления, логический блок и блок памяти.

Эти три части координируются друг с другом, чтобы анализировать, оценивать, вычислять и контролировать скоординированную работу различных частей компьютера.

Память Память - это компонент, используемый для хранения программ и данных. Для компьютера только с памятью он может иметь функцию памяти для обеспечения нормальной работы. Существует много типов хранилищ, которые можно разделить на основную и вспомогательную в зависимости от их использования. Основная память также называется внутренней памятью (называемой памятью), а вспомогательная память также называется внешней памятью (называемой внешней памятью). Внешнее хранилище обычно представляет собой магнитные носители или оптические диски, такие как жесткие диски, гибкие диски, ленты, компакт-диски и т. Д., Которые могут хранить информацию в течение длительного времени и не зависят от электричества для хранения информации, а управляются механическими компонентами, скорость намного ниже, чем у процессора.

Память относится к компоненту хранения на материнской плате. Это компонент, с которым ЦП напрямую взаимодействует и использует его для хранения данных. В нем хранятся данные и программы, которые используются в данный момент (то есть выполняются). Его физическая сущность - одна или несколько групп. Интегральная схема с функциями ввода и вывода данных и хранения данных. Память используется только для временного хранения программ и данных. После выключения питания или сбоя в подаче электроэнергии все программы и данные будут утеряны.

Существует три варианта соединения между основной платой и нижней платой: межплатный разъем, золотой палец и отверстие для штампа. Если используется решение с разъемом плата-плата, преимуществом является простота подключения и отключения. Но есть следующие недостатки: 1. Плохая сейсмостойкость. Межплатный соединитель легко ослабляется из-за вибрации, что ограничивает применение основной платы в автомобильной продукции. Для фиксации основной платы можно использовать такие методы, как нанесение клея, завинчивание, пайка медной проволоки, установка пластиковых зажимов и изгибание экранирующей крышки. Однако при массовом производстве каждый из них обнаружит множество недостатков, что приведет к увеличению количества брака.

2. Нельзя использовать для тонких и легких продуктов. Расстояние между основной панелью и нижней пластиной также увеличилось, по крайней мере, до 5 мм, и такая основная плита не может использоваться для разработки тонких и легких продуктов.

3. Работа плагина может вызвать внутреннее повреждение печатной платы. Площадь основной платы очень большая. Когда мы вытаскиваем основную плату, мы должны сначала поднять одну сторону с силой, а затем вытащить другую сторону. В этом процессе неизбежна деформация печатной платы основной платы, что может привести к сварке. Внутренние травмы, например, точечное растрескивание. Треснувшие паяные соединения не вызовут проблем в краткосрочной перспективе, но при длительном использовании они могут постепенно терять контакт из-за вибрации, окисления и других причин, образуя разрыв цепи и вызывая отказ системы.

4. Высокий уровень брака при массовом производстве заплат. Межплатные разъемы с сотнями контактов очень длинные, и небольшие ошибки между разъемом и платой будут накапливаться. На этапе пайки оплавлением во время массового производства между печатной платой и разъемом возникает внутреннее напряжение, и это внутреннее напряжение иногда тянет и деформирует печатную плату.

5. Сложность тестирования при серийном производстве. Даже если используется межплатный соединитель с шагом 0,8 мм, по-прежнему невозможно напрямую контактировать с разъемом с помощью наперстка, что создает трудности при разработке и изготовлении испытательного приспособления. Хотя здесь нет непреодолимых трудностей, все трудности в конечном итоге проявятся как удорожание, и шерсть должна быть от овец.

Принятие решения с использованием золотого пальца дает следующие преимущества: 1. Очень удобно подключать и отключать. 2. Стоимость технологии золотого пальца при массовом производстве очень низка.

Недостатки: 1. Поскольку часть золотого пальца требует гальванического покрытия золотом, цена процесса золотого пальца очень высока при низкой производительности. Производственный процесс на фабрике дешевых печатных плат недостаточно хорош. С плитами много проблем, и качество продукции не может быть гарантировано. 2. Его нельзя использовать с тонкими и легкими изделиями, такими как межплатные разъемы. 3. На нижней плате необходим слот для высококачественной видеокарты ноутбука, что увеличивает стоимость продукта.

Принятие схемы отверстий для штампа приводит к недостаткам: 1. Трудность разборки. 2. Площадь основной платы слишком велика, и существует риск деформации после пайки оплавлением, и может потребоваться ручная пайка нижней платы. Всех недостатков первых двух схем больше нет.

5. Вы сообщите мне время доставки основной платы?
Thinkcore ответил: Заказы на небольшие партии образцов, при наличии на складе оплата будет отправлена в течение трех дней. Большое количество заказов или индивидуальных заказов может быть отправлено в течение 35 дней при нормальных обстоятельствах.

Горячие Теги: Плата-носитель комплекта разработчика TC-PX30 для отверстия для штампа, производители, поставщики, Китай, Купить, Оптом, Завод, Сделано в Китае, Цена, Качество, Новейшее, Дешево

Тег продукта

сопутствующие товары

Несущая плата комплекта разработчика TC-PX30 для отверстия под штамп

Отправить запрос

Плата разработки с открытым исходным кодом PX30

Несущая плата комплекта разработчика PX30

Несущая плата комплекта разработчика RK3399

Несущая плата комплекта разработчика RV1126

Несущая плата комплекта разработчика RK3568

Несущая плата комплекта разработки RK3566

Несущая плата комплекта разработки RK3588