> Новости

Новости

Метод обработки поверхности печатной платы (2)

В этой статье представлены методы обработки поверхности печатных плат.

Метод обработки поверхности печатной платы (1)

В этой статье представлены методы обработки поверхности печатных плат.

Мы упаковываем: RV1126 IPC 50 Board

10 ноября 2021 года Thinkcore Technology Co., Ltd. упаковала продукцию и отправила ее в страны Европы.

Поговорите о том, как выбрать упаковку промышленной несущей платы.

В процессе промышленных проектов, учитывая управляемость процесса разработки печатных плат и риски, использование более зрелой основной платы для содействия разработке и реализации проекта стало первым выбором большинства инженеров.

Кратко опишите процесс производства печатной платы основной платы

Возьмите двухстороннюю печатную плату в качестве примера, чтобы познакомить читателей с процессом производства печатной платы следующим образом:

Структура основной платы

Основная плата - это электронная материнская плата, которая объединяет основные функции мини-ПК. Большинство основных плат объединяют ЦП, устройства хранения и контакты, которые соединены с поддерживающей объединительной платой через контакты, чтобы реализовать системный чип в определенной области.

<...8 9 10 11 12 >