5 основных мер предосторожности при использовании основной платы

1. Хранение основной платы

Основная плата должна храниться в процессе тестирования, передачи, хранения и т. Д., Не складывайте ее напрямую, иначе это приведет к царапинам или падению компонентов, и ее следует хранить в антистатическом лотке или аналогичном. раздаточная коробка.

Если основная плита должна храниться более 7 дней, ее следует упаковать в антистатический пакет и поместить в влагопоглотитель, запечатать и хранить, чтобы гарантировать сухость продукта. Если контактные площадки штампованных отверстий основной платы долгое время подвергаются воздействию воздуха, они подвержены окислению под действием влаги, что влияет на качество пайки во время SMT. Если основная плита находилась на воздухе более 6 месяцев, и ее подушечки с отверстиями для штампов окислились, рекомендуется выполнить SMT после обжига. Температура выпечки обычно составляет 120 ° C, а время выпечки - не менее 6 часов. Отрегулируйте в соответствии с реальной ситуацией.

Поскольку противень изготовлен из материала, не устойчивого к высоким температурам, не кладите основной картон на противень для прямой выпечки.

2. Дизайн печатной платы объединительной платы

При проектировании печатной платы нижней платы сделайте углубление между областью компоновки компонентов на задней стороне основной платы и корпусом нижней платы. Пожалуйста, обратитесь к оценочной плате, чтобы узнать размер выемки.

3 Производство печатных плат

Прежде чем прикасаться к основной плате и нижней плате, снимите статическое электричество человеческого тела через столб статического разряда и наденьте антистатический браслет с проводом, антистатические перчатки или антистатические кроватки для пальцев.

Используйте антистатический верстак и содержите верстак и нижнюю пластину в чистоте и порядке. Не кладите металлические предметы рядом с нижней пластиной, чтобы предотвратить случайное прикосновение и короткое замыкание. Не ставьте нижнюю пластину прямо на верстак. Поместите его на антистатическую пузырчатую пленку, поролон или другие мягкие непроводящие материалы, чтобы эффективно защитить доску.

При установке основной платы обратите внимание на метку направления начальной позиции и найдите, находится ли основная плата на месте в соответствии с квадратной рамкой.

Как правило, существует два способа установки основной платы на нижнюю пластину: один - путем пайки оплавлением на машине; другой - для ручной пайки. Рекомендуется, чтобы температура пайки не превышала 380 ° C.

При разборке или сварке и установке основной платы вручную используйте для работы профессиональную ремонтную станцию ​​BGA. В то же время используйте специальный выход для воздуха. Температура выходящего воздуха обычно не должна превышать 250 ° C. При разборке основной платы вручную держите базовую плату ровно, чтобы избежать наклона и дрожания, которые могут вызвать смещение компонентов основной платы.

Для температурной кривой во время пайки оплавлением или ручной разборки рекомендуется использовать температурную кривую обычного бессвинцового процесса для контроля температуры печи.

4 Распространенные причины повреждения основной платы

4.1 Причины поломки процессора

4.2 Причины повреждения процессора ввода-вывода

5 Меры предосторожности при использовании основной платы

5.1 Рекомендации по проектированию ввода-вывода

(1) Когда GPIO используется в качестве входа, убедитесь, что максимальное напряжение не может превышать максимальный входной диапазон порта.

(2) Когда GPIO используется в качестве входа, из-за ограниченных возможностей привода ввода-вывода максимальный выход проектного ввода-вывода не превышает максимального значения выходного тока, указанного в руководстве по данным.

(3) Для других портов без GPIO, пожалуйста, обратитесь к руководству по микросхеме соответствующего процессора, чтобы убедиться, что входной сигнал не превышает диапазон, указанный в руководстве по микросхеме.

(4) Порты, напрямую подключенные к другим платам, периферийным устройствам или отладчикам, такие как порты JTAG и USB, должны быть подключены параллельно с устройствами ESD и схемами защиты от зажимов.

(5) Для портов, подключенных к другим платам с сильными помехами и периферийным устройствам, следует разработать схему развязки оптопары, и следует обратить внимание на конструкцию изоляции изолированного источника питания и оптопары.

5.2 Меры предосторожности при проектировании источника питания

(1) Рекомендуется использовать эталонную схему источника питания оценочной основной платы для проектирования основной платы или обратиться к параметрам максимальной потребляемой мощности основной платы, чтобы выбрать подходящую схему питания.

(2) Перед установкой основной платы для отладки необходимо сначала провести испытание напряжения и пульсации каждого источника питания объединительной платы, чтобы убедиться, что источник питания объединительной платы является стабильным и надежным.

(3) Для кнопок и разъемов, которых может коснуться человеческое тело, рекомендуется добавить ESD, TVS и другие конструкции защиты.

(4) В процессе сборки продукта обращайте внимание на безопасное расстояние между устройствами, находящимися под напряжением, и избегайте касания основной платы и нижней платы.

5.3 Меры предосторожности при работе

(1) Выполняйте отладку в строгом соответствии со спецификациями и избегайте подключения и отключения внешних устройств при включенном питании.

(2) При использовании измерителя для измерения обращайте внимание на изоляцию соединительного провода и старайтесь избегать измерения интерфейсов с интенсивным вводом-выводом, таких как разъемы FFC.

(3) Если ввод-вывод из порта расширения находится рядом с источником питания, размер которого превышает максимальный входной диапазон порта, избегайте короткого замыкания ввода-вывода с источником питания.

(4) В процессе отладки, тестирования и производства необходимо убедиться, что работа выполняется в среде с хорошей электростатической защитой.