> Новости > Новости отрасли

Каковы методы производства основной платы?

2022-06-13

1. Существует два основных метода производства основной платы: штыревой и накладной.
Основная плата SMD стабильна и ее нелегко повредить; поскольку SMD использует машинную интеграцию, легко сформировать бесшовное соединение с нижней пластиной, гарантируя стабильность и целостность сигнала, а также действительно интегрированную плату.

2. Штифтовой тип удобен и быстр, а техническое обслуживание удобно.

Предыдущий:Коллекция приложений Core Boards в медицинских решениях

Следующий:Rockchip запускает технологическое решение для обнаружения целей, основанное на глубоком обучении, для ускорения коммерческого процесса высокотехнологичного ИСКУССТВЕННОГО интеллекта RK3399